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    我司參建的南京研創園芯片之城科創基地項目一期09地塊主體結構全面封頂

    發布時間:2023-05-25

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    2023年5月23日,我司參建的“南京江北新區研創園芯片之城科創基地項目”一期09地塊主體結構全面封頂,比預定施工計劃提前37天完成,這標志著項目建設取得了階段性成果。公司黨委副書記、總經理吳文出席了封頂儀式。

    據了解,該項目位于南京江北新區研創園五橋片區,占地面積2.25平方公里,總建筑面積165萬平方米,總投資194億元,是南京市投資規模最大的PPP項目,也是江北新區打造長江經濟帶創新支點的重點項目。項目整體由芯片板塊、通用高科技板塊和人才公寓板塊組成,分為三期建設。09地塊共分五個單體,地下二層,主樓9A、9B為地上21層,地上總建筑面積87782平方米,功能為科研辦公和配套商業,我司參建9A、9D、9E三個單體的施工建設。 

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    該項目是繼資陽項目之后,我司與中信建設在國內合作的第二個項目。我司將繼續發揚團結合作、銳意進取的精神,把主體結構封頂當做新的起點,精益求精,創建精品工程。


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